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台积电将建造超级计算AI芯片,添速晶片级计算
浏览:131 发布日期:2020-07-14

  【TechWeb】在以前的一年中,像Cerebras如许的公司已经成为行使晶圆级处理的头条信息。台积电期待扩大其营业周围,并计划构建其InFO_SoW(晶圆上集成扇出硅)技术,以便异日构建超级计算机级AI处理器。

  台积电已经与Cerebras签定了建造晶圆级处理器的相符同,但该公司也关注更汜博的市场,并置信晶圆级处理将表明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司外示将在16nm技术上构建这些芯片。

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  要晓畅台积电在这边构建的内容,必要解析众个缩写。集成式扇出是台积电众年来挑供的一栽封装技术。清淡,在将晶片键相符到封装之前将晶片切成幼片,该封装大于物理幼片。

  对于必要绝对最幼裸片尺寸的公司,这栽安排并不理想。还有另一栽技术,称为晶圆级处理,经历封装仍为晶圆一片面的裸片来清除尺寸不同。如许能够撙节大量空间,但会控制芯片可用的电气连接数目。

  InFO经历将更传统的模切工艺与其他步骤相结相符来解决此控制,从而保留了晶圆级工艺(WLP)产生的大片面尺寸上风。以通例手段切割管芯,然后将其重新安置在第二个晶片上,每个管芯之间留有额外的空间用于连接。3Dincites 按照台积电在ECTC 2020上的演讲,对InFO_SoW 进走了深入钻研。InFO_SoW的重点是要行使InFO挑供的上风并将其扩展到晶片尺寸的处理模块。

  晶圆级处理的理论上风之一所以最幼的功耗实现了重大的连接性。下面的幻灯片表清新其中的一些不同,包括PDN(配电网络)阻抗的隐晦降矮。这些说法与往年钻研幼组通知的相关晶圆级处理的陈述相呼答。钻研幼组对这一思想进走了调查,认为这是当代时代扩展CPU性能的一栽可走手段。

  InFO_SoW只是台积电挑供的一栽高级封装技术。下面的幻灯片表现了其各栽封装选项在功率效果和垂直互连间距方面的比较。

  按照台积电的说法,它能够将带宽密度挑高2倍,阻抗降矮97%,同时将互连功耗降矮15%。

  不错,只要它能够做事。此外,TDP令人惊叹。即使吾清新这个数字是针对整个12英寸晶圆的,但7,000WTDP照样让人大开眼界。台积电正在为Cerebras建造“芯片”,新闻中心其中包含40万个内核和1.2万亿个晶体管。

  包装是新炎点

  倘若您考虑一下,AMD和英特尔近年来所赞美的大无数提高都是互连和封装方面的改进。幼芯片及其相关的包装请求,以及HyperTransport Infinity Fabric 的开发和演变不息是AMD商议的主要话题。同时,英特尔已经与EMIB,Foveros和Omni-Path进走了配相符。

  现在,每幼我都凝神于封装的因为是,经历管芯紧缩和工艺节点改进,将更益的性能挤出晶体管变得越来越难得。改善包装技术是公司试图在不忤逆物理定律的前挑下挑高性能的手段之一。

  这些晶圆级处理器永世不会成为您在家中安置的设备。Cerebras晶圆的推想成本为200万美元。晶圆级处理使吾感有趣的是,不论功能众么兴旺,云最后都能够在任何单个桌面安置上竖立真实的上风。从理论上讲,只要吾们能够解决迟误题目,晶圆级处理 云计算就能够转折计算周围。【TechWeb】

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